Lộ bo mạch chủ của iPhone 7, cấu hình tuyệt hảo | Iphone 7
Mặc dù hình ảnh của iPhone 7 hình thành la liệt trên khắp các mặt báo, nhưng tham số khoa học và các linh kiện phần cứng thì rất ít bị rò rỉ.
Chiset Apple 10 trên iPhone 7 sẽ do TSMC chế biến
Trang mạng Weibo của China vừa tiết lộ những hình ảnh mới về bo mạch chủ, xen lẫn cấu hình được cho là của chiếc iPhone 7 sắp tới.
Theo đó, chiếc smartphone của “Táo khuyết” sẽ thiết bị chipset Apple A10 do TSMC đóng chai dựa trên kĩ nghệ 16nm FinFET. Dự kiến công nghệ này sẽ được vận dụng trên chiếc đồng hồ mưu trí Apple Watch 2 tới đây. Một số chuyên gia cho rằng, bộ vi giải quyết mới sẽ vẫn mạnh bạo nhưng không tăng quá rộng rãi so với chipset hiện hành, khi mà nó sẽ giúp dành dụm pin khá đa dạng.
Kiến tạo bảng mạch bên trong của iPhone 7 bị rò rỉ
Chip mới này sẽ mang tên gọi theo công nghiệp FoWLP. Đặc tính của FoWLP được Samsung ví von sẽ làm tốt hoạt động tản nhiệt trên smartphone. Theo đó, những chip FoWLP có thể giúp tăng hiệu năng hoạt động lên 30%. Trong khi đó, hệ thống tản nhiệt với tốc độ cao gấp 10 lần so với thông thường. Hơn nữa, chip FoWLP kĩ nghệ mới này đã loại bỏ luôn những bảng mạch in PCB bình thường. Chính cho nên, điện thoại thông minh nào được thiết bị công nghiệp này sẽ giảm được độ dày đáng kể, khoảng 0,3mm.
iPhone 7 sẽ vũ trang RAM 2/3GB, dùng một bộ vi giải quyết chuyển di M10 bên trong. Hình ảnh rò rỉ còn cho thấy, iPhone 7 sẽ chỉ có một khe cắm thẻ SIM duy nhất, yếu tố đó cũng có nghĩa với việc máy không cung cấp SIM kép hoặc khe cắm thẻ nhớ ngoài. Bộ nhớ trong phiên bản cao nhất có thể lên đến 256GB, và một thỏi pin lên đến 3.100 mAh.
Các nguồn tin trước đó cũng cho biết chip mạng Intel 7360 LTE sẽ choán 50% số lượng iPhone mới trong khi 50% còn lại do Qualcomm sản xuất. Tương tự là sau cuối Intel cũng có được thích hợp đồng sản xuất chip mạng cho Apple.
Theo truyền thống iPhone mới sẽ được Apple trình làng trong tháng 9 tới tại một sự kiện riêng.
Tham khảo thêm: meo vay hay
0 nhận xét:
Đăng nhận xét